回收处理废电路板上面的电子元器件，一种通过热解的方式从电路板上回收元件，通过电加热方式将电子元件筒炉温度控制在120-220℃之间，在达到锡融化点的同时通过筒炉的旋转，筒壁内电路板之间摩擦，电路板与筒壁的摩擦使得电子元件脱落，焊锡脱落，通过回收箱分别进行收集，通过拆解后的电子元件没有损坏可二次再利用处理，拆解后的光板子通过下方出料口滑出，完成整套电子元件分离工艺。
回收处理废电路板上面的电子元器件，一种通过热解的方式从电路板上回收元件，通过电加热方式将电子元件筒炉温度控制在120-220℃之间，在达到锡融化点的同时通过筒炉的旋转，筒壁内电路板之间摩擦，电路板与筒壁的摩擦使得电子元件脱落，焊锡脱落，通过回收箱分别进行收集，通过拆解后的电子元件没有损坏可二次再利用处理，拆解后的光板子通过下方出料口滑出，完成整套电子元件分离工艺。
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