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电路板黄金退镀设备简介：退镀技术是电路板拆解与贵金属回收中的关键步骤。它利用化学或物理方法,将电路板上的金属镀层从基材上分离出来。这一过程中,退镀设备发挥着至关重要的作用。除了常见的电路板物料外，其他贵金属含量的材料也可以通过退镀设备来实现贵金属的提炼。
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